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dc.contributor.authorMatallana Fernandez, Asier ORCID
dc.contributor.authorAndreu Larrañaga, Jon ORCID
dc.contributor.authorKortabarria Iparragirre, Iñigo ORCID
dc.contributor.authorPlanas Fullaondo, Estefanía ORCID
dc.contributor.authorMartínez de Alegría Mancisidor, Iñigo ORCID
dc.date.accessioned2024-04-19T15:48:09Z
dc.date.available2024-04-19T15:48:09Z
dc.date.issued2016-07-06
dc.identifier.citationXXIII Seminario Anual de Automática, Electrónica Industrial e Instrumentación (SAAEI'16), Elche, 6-8 de julio de 2016es_ES
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10810/66816
dc.descriptionPonencia presentada a XXIII Seminario Anual de Automática, Electrónica Industrial e Instrumentación (SAAEI'16), Elche, 6-8 de julio de 2016es_ES
dc.description.abstractLos dispositivos de silicio son fundamentales en los convertidores de potencia. Aunque existen nuevos desarrollos con este material, muchas veces el silicio tiene límites físicos que son difíciles de superar. Por esta razón, han aparecido nuevos semiconductores conocidos como wide bandgap (WBG). Estos proporcionan una mejora sustancial en comparación con el silicio. Sin embargo, a día de hoy, necesitan un mayor grado de desarrollo. Estos nuevos dispositivos presentan menores pérdidas, trabajan en rangos de 1200-1700 V y 50-100 A, con resistencias de conducción del orden de los mOhm y cargas del dispositivo de nC con temperaturas de 150-175oC con grandes perspectivas de mejora. Este artículo proporciona una revisión tecnológica de los dispositivos de electrónica de potencia de SiC y GaN con sus propiedades más características y una revisión general de los dispositivos existentes en el mercado.es_ES
dc.description.sponsorshipEl trabajo descrito en esta publicación ha sido generado en la Unidad de Formación e Investigación UFI11/16 financiada por la UPV/EHU y patrocinado por el Departamento de Educación, Universidades e Investigación del Gobierno Vasco a través de: las ayudas para apoyar las actividades de grupos de investigación del sistema universitario vasco IT394-10 y del proyecto de investigación KT4TRANS del programa ELKARTEK (KK-2015/00047). La financiación del Ministerio de Economía y Competitividad a través del proyecto de investigación DPI2014-53685-C2-2-R y los fondos FEDER. Así como, a través del programa de apoyo a la formación de investigadores del Gobierno Vasco PRE_2015_2_0012.es_ES
dc.language.isospaes_ES
dc.relationinfo:eu-repo/grantAgreement/MINECO/DPI2014-53685-C2-2-Res_ES
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesses_ES
dc.subjectSiCes_ES
dc.subjectwide bangapes_ES
dc.subjectdiodoes_ES
dc.subjectBJTes_ES
dc.subjectGaNes_ES
dc.subjectJFETes_ES
dc.subjectMOSFETes_ES
dc.subjectIGBTes_ES
dc.subjectHEMTes_ES
dc.subjectHFETes_ES
dc.subjectcascodoes_ES
dc.subjectGITes_ES
dc.titleEstado de la tecnología de dispositivos SiC y GaNes_ES
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/conferenceObjectes_ES
dc.rights.holder(c) 2016 Los autoreses_ES
dc.departamentoesTecnología electrónicaes_ES
dc.departamentoeuTeknologia elektronikoaes_ES


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