dc.contributor.author | Matallana Fernandez, Asier | |
dc.contributor.author | Andreu Larrañaga, Jon | |
dc.contributor.author | Kortabarria Iparragirre, Iñigo | |
dc.contributor.author | Planas Fullaondo, Estefanía | |
dc.contributor.author | Martínez de Alegría Mancisidor, Iñigo | |
dc.date.accessioned | 2024-04-19T15:48:09Z | |
dc.date.available | 2024-04-19T15:48:09Z | |
dc.date.issued | 2016-07-06 | |
dc.identifier.citation | XXIII Seminario Anual de Automática, Electrónica Industrial e Instrumentación (SAAEI'16), Elche, 6-8 de julio de 2016 | es_ES |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10810/66816 | |
dc.description | Ponencia presentada a XXIII Seminario Anual de Automática, Electrónica Industrial e Instrumentación (SAAEI'16), Elche, 6-8 de julio de 2016 | es_ES |
dc.description.abstract | Los dispositivos de silicio son fundamentales en los convertidores de potencia. Aunque existen nuevos desarrollos con este material, muchas veces el silicio tiene límites físicos que son difíciles de superar. Por esta razón, han aparecido nuevos semiconductores conocidos como wide bandgap (WBG).
Estos proporcionan una mejora sustancial en comparación con el silicio. Sin embargo, a día de hoy, necesitan un mayor grado de desarrollo. Estos nuevos dispositivos presentan menores pérdidas, trabajan en rangos de 1200-1700 V y 50-100 A, con resistencias de conducción del orden de los mOhm y cargas del dispositivo de nC con temperaturas de 150-175oC con grandes perspectivas de mejora. Este artículo proporciona una revisión tecnológica de los dispositivos de electrónica de potencia de SiC y GaN con sus propiedades más características y una revisión general de los dispositivos existentes en el mercado. | es_ES |
dc.description.sponsorship | El trabajo descrito en esta publicación ha sido generado en la Unidad de Formación e Investigación UFI11/16 financiada por la UPV/EHU y patrocinado por el Departamento de Educación, Universidades e Investigación del Gobierno Vasco a través de: las ayudas para apoyar las actividades de grupos de investigación del sistema universitario vasco IT394-10 y del proyecto de investigación KT4TRANS del programa ELKARTEK (KK-2015/00047). La financiación del Ministerio de Economía y Competitividad a través del proyecto de investigación DPI2014-53685-C2-2-R y los fondos FEDER. Así como, a través del programa de apoyo a la formación de investigadores del Gobierno Vasco PRE_2015_2_0012. | es_ES |
dc.language.iso | spa | es_ES |
dc.relation | info:eu-repo/grantAgreement/MINECO/DPI2014-53685-C2-2-R | es_ES |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess | es_ES |
dc.subject | SiC | es_ES |
dc.subject | wide bangap | es_ES |
dc.subject | diodo | es_ES |
dc.subject | BJT | es_ES |
dc.subject | GaN | es_ES |
dc.subject | JFET | es_ES |
dc.subject | MOSFET | es_ES |
dc.subject | IGBT | es_ES |
dc.subject | HEMT | es_ES |
dc.subject | HFET | es_ES |
dc.subject | cascodo | es_ES |
dc.subject | GIT | es_ES |
dc.title | Estado de la tecnología de dispositivos SiC y GaN | es_ES |
dc.type | info:eu-repo/semantics/conferenceObject | es_ES |
dc.rights.holder | (c) 2016 Los autores | es_ES |
dc.departamentoes | Tecnología electrónica | es_ES |
dc.departamentoeu | Teknologia elektronikoa | es_ES |